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Coldium
Thermal Pad Coldium Smart Copper 20x20x1.0mm
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Coldium ·Cód. 2739 ·EAN 1157

Thermal Pad Coldium Smart Copper 20x20x1.0mm

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• 3 cuotas de $ 6789.7 (PTF $20369.1)

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Descripción

Pad Térmico puro de cobre de alta conductividad Térmica. Enfocado para aquellos entusiastas del OC (Overclocking). Llevar tu equipo al límite es posible adicionando pads de cobre a tus memorias, disipadores, chips, laptops, PC, etc.
MODO DE USO:
Colocar el pad de cobre directamente sobre la base, o bien puede hacerlo colocando un poco de pasta térmica o pad térmico para una mejor adherencia y resultado.
Para el caso de las placas de video, es imprescindible medir el espesor entre el chip y el disipador ya que el cobre es rígido y no es posible ejercer presión.
Se puede aplicar sobre equipos HP, Dell, Acer, Lenovo, Toshiba, ASUS y todas las soluciones de disipadores de calor para computadoras y laptops.
Gracias a su conductividad térmica de 401W/mk, la efectividad del Pad Térmico Coldium de cobre es extrema, bajando temperaturas de hasta mas de 30 grados sobre una optima aplicación en condiciones de estrés.

Especificaciones

  • Marca: Coldium
  • modelo: Copper Skade
  • Codigo del fabricante: COLCOP2010
  • Codigo universal del producto: N/A
  • Voltaje nominal: 10KV
  • Resistencia a la tracción: 18±5~40±5 Shore C
  • Color: Cobre
  • Tamaño: 20 mm x 20 mm x 1,0 mm
  • Marca: Coldium
  • EAN: 1157

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