Thermal Pad Coldium Smart Copper 20x20x0.8mm
• 3 cuotas de $ 5168.17 (PTF $15504.5)
• 6 cuotas de $ 3090.08 (PTF $18540.5)
• 12 cuotas de $ 2195.97 (PTF $26351.6)
• Cuota Simple - 3 cuotas de $ 4475.53 (PTF $13426.6)
• Cuota Simple - 6 cuotas de $ 2468.03 (PTF $14808.2)
Envíos a todo el país
Retiro en Hard-Digital
Comparar
Inicia sesión para notificarle reingresos
Descripción:
Pad Térmico puro de cobre de alta conductividad Térmica. Enfocado para aquellos entusiastas del OC (Overclocking). Llevar tu equipo al límite es posible adicionando pads de cobre a tus memorias, disipadores, chips, laptops, PC, etc.
MODO DE USO:
Colocar el pad de cobre directamente sobre la base, o bien puede hacerlo colocando un poco de pasta térmica o pad térmico para una mejor adherencia y resultado.
Para el caso de las placas de video, es imprescindible medir el espesor entre el chip y el disipador ya que el cobre es rígido y no es posible ejercer presión.
Se puede aplicar sobre equipos HP, Dell, Acer, Lenovo, Toshiba, ASUS y todas las soluciones de disipadores de calor para computadoras y laptops.
Gracias a su conductividad térmica de 401W/mk, la efectividad del Pad Térmico Coldium de cobre es extrema, bajando temperaturas de hasta mas de 30 grados sobre una optima aplicación en condiciones de estrés.
Especificaciones:
- Marca: Coldium
- modelo: Copper Skade
- Codigo del fabricante: COLCOP2008
- Codigo universal del producto: N/A
- Voltaje nominal: 10KV
- Resistencia a la tracción: 18±5~40±5 Shore C
- Color: Cobre
- Tamaño: 20 mm x 20 mm x 0,8 mm