Thermal Pad Coldium Smart Copper 20x20x0.3mm
• 3 cuotas de $ 4120.44 (PTF $12361.32)
• 6 cuotas de $ 2463.64 (PTF $14781.84)
• 12 cuotas de $ 1750.78 (PTF $21009.41)
• Cuota Simple - 3 cuotas de $ 3568.22 (PTF $10704.66)
• Cuota Simple - 6 cuotas de $ 1967.7 (PTF $11806.17)
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Descripción:
Pad Térmico puro de cobre de alta conductividad Térmica. Enfocado para aquellos entusiastas del OC (Overclocking). Llevar tu equipo al límite es posible adicionando pads de cobre a tus memorias, disipadores, chips, laptops, PC, etc.
MODO DE USO:
Colocar el pad de cobre directamente sobre la base, o bien puede hacerlo colocando un poco de pasta térmica o pad térmico para una mejor adherencia y resultado.
Para el caso de las placas de video, es imprescindible medir el espesor entre el chip y el disipador ya que el cobre es rígido y no es posible ejercer presión.
Se puede aplicar sobre equipos HP, Dell, Acer, Lenovo, Toshiba, ASUS y todas las soluciones de disipadores de calor para computadoras y laptops.
Gracias a su conductividad térmica de 401W/mk, la efectividad del Pad Térmico Coldium de cobre es extrema, bajando temperaturas de hasta mas de 30 grados sobre una optima aplicación en condiciones de estrés.
Especificaciones:
- Marca: Coldium
- modelo: Copper Skade
- Codigo del fabricante: COLCOP202003
- Codigo universal del producto: N/A
- Voltaje nominal: 10KV
- Resistencia a la tracción: 18±5~40±5 Shore C
- Color: Cobre
- Tamaño: 20 mm x 20 mm x 0,3 mm